芯片测试技术随着行业的快速发展而发展，为促进行业的进步和广泛应用做出了巨大的贡献。

　　在芯片设计、研发、生产等各个阶段，应进行多次测试，以确保产品质量，开发符合系统要求的产品。

　　芯片测试对控制质量、确保产品可靠性、设备检测和筛选过程至关重要。

　　芯片测试贯穿于整个芯片设计和大规模生产过程中。

　　芯片测试一般可分为不同的时间阶段WAT，CP，FT三个过程。

　　FT:Finaltest，包装后的测试也是最接近实际使用的测试，其目的是严格分类芯片。

　　•现状

　　☆FT常用设备涉及各种测试，主要针对相对简单的测试DC但对复杂度高、对产品质量影响大的射频指标测试解决方案较少；

　　☆产能不断提高，检测项目越来越多，对检测效率和稳定性提出了更高的要求；

　　☆测试数据量越来越大，人工测试速度不能满足批量生产的要求，纸质记录不能满足信息化和智能化的要求。

　　特点/应用

　　满足I-V/C-V，PIV测试，光电测试等.

　　最大可用于6英寸以内样品测试

　　同轴丝杠传动结构，线性移动

　　可放置于手套箱内使用

　　形状轻巧，操作方便，价格实惠

　　整个系统主要由矢量网络分析仪、探针台、主控计算机和分选设备四部分组成，系统组成框图如下：

　　主控计算机通过网口、GPIB、串口等硬件程控接口，基于VISA等协议，对探针台、网络分析仪、打点机等硬件进行程控。当被测件安置完成后，主控计算机上定制化的测试软件会按照预先编写好的程序对被测件进行测试，一般的测试流程包括位置映射（MAPING）、探针台走位、仪表设置和测量、结果的采集、显示处理、根据测试结果进行分选、进行下一次测试等步骤。测试软件的典型工作流程如下图所示：

　　工作节拍

　　整个系统中，被测件的测试、分选等过程是由探针台和测试仪表配合完成，二者之间必须遵循一定的时序节拍，否则将导致设备工作混乱。系统节拍如下图所示：

　　★SOT：开始测试信号；

　　★EOT：结束测试信号；

　　★BIN：分选信号；

　　★T1：表示网络分析仪捕获SOT信号的时间，具体由测试机的性能决定；

　　★T2：探针台捕获EOT信号的时间，由探针台的性能决定；

　　★T3：分选信号发送时间，应当在EOT发送之前一定时间发送。

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